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PRODUCTS CNTER聚合物薄膜厚度方向熱電性能評價系統(tǒng)-ZEM-d主要測量聚合物薄膜厚度方向上的塞貝克系數和電阻率,可以測量的樣品薄為10μm。
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與之前ZEM系列產品(ZEM-3/ZEM-5)不同,新型號ZEM-d主要測量聚合物薄膜厚度方向上的塞貝克系數和電阻率,可以測量的樣品薄為10μm。此外,ZEM-d與采用激光閃光法測量薄膜的熱擴散率/導熱系數測量方向致,其測量結果可廣泛應用于薄膜熱電材料的性能評價。
ZEM-d測量原理
現(xiàn)存測試方法 | ZEM-d(厚度方向測量) |
電阻率測量原理
聚合物薄膜厚度方向熱電性能評價系統(tǒng)塞貝克系數測量原理
ZEM-d技術參數
測量參數 塞貝克系數,電阻率
溫度范圍 可達200℃(樣品表面)
樣品尺寸 截面:Φ20mm(Max),長度:0.01-20mm
測量氛圍 空氣或惰性氣體
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